Izberite svojo državo ali regijo.

Slika je lahko predstavitev.
Glejte specifikacije za podrobnosti o izdelku.

F800BB70VE

Proizvajalec Številka dela:
F800BB70VE
Proizvajalec / blagovna znamka
AMD
Del opisa:
F800BB70VE AMD BGA
Podatkovni listi:
Status svobodnega statusa / RoHS:
RoHS Compliant
Stanje zalog:
Novi original, 12000 kos zaloge na zalogi.
ECAD model:
Ladja od:
Hong Kong
Pošiljanje poti:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Povpraševanje na spletu

Prosimo, izpolnite vsa obvezna polja s svojimi kontaktnimi podatki.Kliknite "ODDAJTE ZAHTEVO" kmalu vas bomo kontaktirali po e-pošti. Ali nam pišite na: Info@IC-Components.com
Številka dela
Proizvajalec
Zahtevaj količino
Ciljna cena(USD)
ime podjetja
Kontaktno ime
E-naslov
Telefon
Sporočilo
Vnesite kodo za preverjanje in kliknite »Pošlji«
Številka dela F800BB70VE
Proizvajalec / blagovna znamka AMD
Stock Količina 12000 pcs Stock
Kategorija Integriranih vezij (IC) > Specializirana IC
Opis F800BB70VE AMD BGA
Status svobodnega statusa / RoHS: RoHS Compliant
Podatkovni listi RFQ F800BB70VE F800BB70VE Podrobnosti PDF za en.pdf
Paket BGA
Pogoj Nova izvirna zaloga
Garancija 100% popolne funkcije
Dobavni rok 2-3 dni po plačilu.
Plačilo Kreditna kartica / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Dostava po DHL / Fedex / UPS / TNT
Pristanišče HongKong
Elektronska pošta Info@IC-Components.com

Pakiranje in ESD

Za elektronske komponente se uporablja embalaža s statično zaščito po industrijskih standardih.Antistatični, svetlobno prosojni materiali omogočajo enostavno prepoznavanje IC-jev in PCB sklopov.
Struktura embalaže zagotavlja elektrostatično zaščito na podlagi načel Faradayeve kletke.To pomaga zaščititi občutljive komponente pred elektrostatično razelektritvijo med rokovanjem in transportom.


Vsi izdelki so pakirani v ESD-varno antistatično embalažo. Zunanje oznake embalaže vključujejo številko dela, blagovno znamko in količino za jasno identifikacijo. Blago je pred odpremo pregledano, da se zagotovi ustrezno stanje in pristnost.

ESD zaščita se ohranja med pakiranjem, rokovanjem in globalnim transportom. Varna embalaža zagotavlja zanesljivo tesnjenje in odpornost med prevozom. Po potrebi se uporabijo dodatni blažilni materiali za zaščito občutljivih komponent.

Kontrola kakovosti(Testiranje delov s strani IC Components)Garancija kakovosti

Ponujamo lahko svetovno hitro dostavo, kot so DHL, FedEx, TNT, UPS ali drugi špediterji za pošiljanje.

Globalna pošiljka preko DHL/FedEx/TNT/UPS

Stroški pošiljanja po referenci DHL/FedEx
1). Za pošiljanje lahko ponudite svoj račun za hitro dostavo; če nimate računa za hitro dostavo, vam lahko vnaprej ponudimo naš račun.
2). Uporaba našega računa za pošiljanje, stroški pošiljanja (referenca DHL/FedEx, različne države imajo različne cene.)
Stroški pošiljanja: (Referenca DHL in FedEx)
Teža (KG): 0.00kg-1.00kg Cena (USD$): USD$60.00
Teža (KG): 1.00kg-2.00kg Cena (USD$): USD$80.00
* Cena je določena po referenci DHL/FedEx. Za podrobne stroške nas kontaktirajte. Stroški hitre dostave se razlikujejo glede na državo.



Sprejemamo naslednje plačilne pogoje: telegrafsko nakazilo (T/T), kreditna kartica, PayPal in Western Union.

PayPal:

Podatki o banki PayPal:
Ime podjetja : IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

BANČNO NAKAZILO (telegrafsko nakazilo)

Plačilo za telegrafska nakazila:
Ime podjetja : IC COMPONENTS LTD Številka računa upravičenca : 549-100669-701
Ime banke upravičenca : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Koda banke upravičenca : 382 (za lokalna plačila)
SWIFT banke upravičenca : COMMHKHK
Naslov banke upravičenca : Podružnica Tsuen Wan Market Street, 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

Za kakršna koli povpraševanja ali vprašanja nas prosimo kontaktirajte po e-pošti: Info@IC-Components.com


F800BB70VE Podrobnosti produkta:

Model AMD F800BB70VE je specializirana integrirana vezja, zasnovana za napredne računalniške in elektronske aplikacije. Ta polprevodniški komponent s paketom BGA (Ball Grid Array) predstavlja visoko zmogljivo rešitev v ponudbi AMD, usmerjeno k zahtevnim elektronskim oblikovanjem.

Kot specializirano integrirano vezje F800BB70VE nudi robustne računalniške zmogljivosti v kompaktni BGA embalaži, ki zagotavlja odlično upravljanje s toploto in izboljšano signalno integriteto. Embalaža BGA omogoča bolj učinkovito namestitev na tiskanem vezju, kar omogoča gostejše in bolj zahtevne elektronske zasnove z boljšo električno zmogljivostjo.

Vezje je zasnovano za izpolnjevanje zahtevnih tehničnih specifikacij, pri čemer je osredotočeno na zanesljivost in natančnost. Njegova specializirana narava nakazuje, da je namenjeno za kompleksne računalniške okolje, vključno z visokozmogljivim računalništvom, telekomunikacijskimi infrastrukturnimi sistemi, industrialnimi nadzornimi sistemi ali naprednimi vgrajenimi računalniškimi platformami.

Format BGA zagotavlja odlično električno povezljivost in mehansko stabilnost, kar je primerno za aplikacije, ki zahtevajo dosledno delovanje v zahtevnih okoljskih pogojih. Njegov načrt omogoča minimalno motenje signalov ter izboljšano odvajanje toplote, kar je ključno za ohranjanje optimalnih zmogljivosti elektronskih sistemov.

Čeprav specifikacije ne navajajo neposrednih enakovrednih modelov, AMD običajno ponuja vrsto specializiranih integriranih vezij z različno BGA embalažo, ki bi lahko ustrezale podobnim tehničnim zahtevam. Inženirji in oblikovalci morajo pregledati AMD-jev celovit katalog izdelkov za določitev natančnih nadomestnih ali enakovrednih modelov.

Številčna količina 1170 kosov nakazuje, da je ta komponenta najverjetneje namenjena za množično proizvodnjo ali projekte sistema večjega obsega.

F800BB70VE Ključne tehnične značilnosti

F800BB70VE je visokozmogljiv vgrajeni integrirani člen podjetja AMD, zasnovan v BGA pakiranju z 867 žicami, kar omogoča visoko gostoto signalov, stabilno električno delovanje in odlično termično razvedrilo za zahtevne aplikacije.

F800BB70VE Velikost pakiranja

Ta izdelek uporablja visoko gostoto BGA paket s 867 žicami, ki je oblikovan za natančno namestitev na površini tiskanega vezja, kar zagotavlja učinkovito odvajanje toplote in robustno zaščito vezja. Pakiranje je prilagojeno za avtomatizirano montažo, kar omogoča hitro in zanesljivo izdelavo.

F800BB70VE Aplikacija

F800BB70VE se uporablja v naprednih vgrajenih sistemih, visoko hitrostnih računalnikih ter specializirani elektroniki, kjer je pomemben prenos in obdelava signalov. Primeren je za korporativne rešitve, strežnike, telekomunikacijsko infrastrukturo in aplikacije, ki zahtevajo zanesljivost in razširljivo zmogljivost.

F800BB70VE Značilnosti

Ta AMD čip uporablja BGA tehnologijo za minimalne motnje signala in maksimalno hitrost prenosa podatkov. Omogoča visoke hitrosti in gosto vezje pinov, kar zagotavlja varne povezave za sodobne naprave. Zaradi tehnologije na površini je montaža enostavna, zagotavlja odlično mehansko stabilnost in učinkovito razporejanje toplote ter dodatno zaščito pred elektrostatiko in elektromagnetnimi motnjami.

F800BB70VE Značilnosti kakovosti in varnosti

F800BB70VE je izdelan v skladu s strogimi proizvodnimi in kakovostnimi standardi podjetja AMD. Vsak kos je testiran na zanesljivost, delovno vzdržljivost in električno integriteto. Pakiranje BGA je skladno z evropskimi RoHS predpisi, zagotavlja sledenje sledljivosti v dobavni verigi ter vključuje zaščito pred elektrostatičnim razelektrenjem, kar povečuje trajnost in varnost za kritične aplikacije.

F800BB70VE Združljivost

F800BB70VE je zasnovan za enostavno integracijo v širok spekter sistemov in naprav. Združljiv je s standardnimi postopki montaže BGA in ustreza industrijskim tiskanemu vezju, tipom vložkov in podporni čipseti. Čip je primeren tako za razvoj novih izdelkov kot tudi za nadomestne vgradnje v starejših sistemih.

F800BB70VE Povezava do podatkovnega lista PDF

Za najnovejšo in najzanesljivejšo tehnično dokumentacijo o AMD F800BB70VE, vključno s referenčnimi načrti, smernicami za implementacijo in navodili za uporabo, obiščite našo spletno stran. Zelo priporočamo, da prenesete najnovejši tehnični list, ki ga izda tovarna, da imate dostop do najnatančnejših in preverjenih informacij za vaše inženirske ter nabavne odločitve.

Distributer kakovosti

IC-Components je priznani vrhunski distributer izdelkov podjetja AMD, ki zagotavlja le avtentične in sledljive čipe F800BB70VE. Nudimo strokovno podporo, konkurenčne cene in takojšnje ponudbe. Izkoristite naš obsežen zalogovni preizkus – oddajte vaše povpraševanje prek naše spletne strani in izkusite najboljšo učinkovitost ter storitev pri nabavi.

Nedavne ocene

Pustite komentar
Pozdravljeni, se niste prijavili, se prijavite
Uporabniška prijava

Pozabljeno geslo?

Še ni računa? Registrirajte se zdaj

Nasveti
Prosim, zakonito govorite
Vaša e -pošta bo skrita
Izpolnite vsa potrebna polja (označeno z*)
Oznaka
5.0

Morda vas bo tudi zanimalo:


F800BB70VE

AMD

F800BB70VE AMD BGA

Na zalogi: 12000

SUBMIT RFQ