Po poročilih tujih medijev Semiconductor Company NXP načrtuje, da bo v naslednjem desetletju zaprlo štiri 8-palčne rezine, vključno s tistim, ki se nahaja v Nijmegenu in tremi drugimi v Združenih državah Amerike.
NXP namerava prehoditi proizvodnjo v nove 12-palčne rezine in v zadnjih letih pospešuje svoja prizadevanja.7. junija 2024 je NXP napovedal ustanovitev skupnega podjetja z imenom VSMC s korporacijo Vanguard International Semiconductor v Singapurju, da bi zgradil 12-palčno rezino.Naložba znaša približno 7,8 milijarde dolarjev in se bo osredotočila na proizvodnjo od 130 nm do 40 nm mešanega signala, upravljanja moči in analognih čipov.FAB naj bi začel proizvodnjo mase leta 2027 in do leta 2029 dosegel mesečno proizvodnjo 55.000 rezin, kar bo postalo ključno proizvodno središče za NXP v azijsko-pacifiški regiji.
Poleg tega so indijski mediji maja letos poročali, da se Tata Electronics pogovarja z NXP, katerega cilj je postati eden izmed njegovih partnerjev za livarno.Prej je Tata Electronics sodelovala s Tajvanskim PSMC, da bi v Gujaratu v Indiji zgradila 12-palčno rezino.Objekt bo v glavnem izdelal čipe za upravljanje električne energije, prikazovanje ICS gonilnikov, mikrokontrolerje in visokozmogljive logične čipe, ki servirajo ključne sektorje, kot so avtomobilska, računalništvo in shranjevanje podatkov, brezžična komunikacija in umetna inteligenca.Po anonimnih virih NXP trenutno ocenjuje, katere izdelke bi lahko izdelali na Fab Tata Electronics v Indiji.
Strateški premik NXP ni osamljen primer, ampak odraz stalne nadgradnje globalne polprevodniške industrije.
Z eksplozivno rastjo povpraševanja, ki ga poganjajo AI in podatkovni centri, se trg premika k učinkovitejšim in stroškovno učinkovitejšim proizvodnim tehnologijam.Silicijeve rezine večjega premera izboljšujejo uporabo materiala in nižje stroške proizvodnje čipov, s čimer se povečajo učinkovitost proizvodnje.Glede na površino je 12-palčna reža približno 2,25-krat večja od 8-palčne rezine.V enakih pogojih oblikovanja čipov 12-palčna reža prinaša bistveno več čipov kot 8-palčna reža.Prehod iz 8-palčnih do 12-palčnih rezin se zdi neizogiben trend.
Na mednarodnem forumu RFSOI leta 2024, ki je potekal lani, je dr. Li Wei, izvršni podpredsednik Shanghai Silicon Group, izjavil, da je 2024 morda prelomnica za opravo 8-palčnih rezin.Pojasnil je, da med premiki v industriji integrirana industrija vezja ponavadi odpravlja zastarele proizvodne tehnologije.Po gospodarskem upadu v letih 2007–2008 je sektor proizvodnje rezin doživel val zapiranja Fab, ki je postopoma ukinil 6-palčno in manjšo proizvodnjo rezin.
Prehod NXP na 12-palčne rezine je rezultat kombiniranih sil: tehnološkega napredka, povpraševanja na trgu in konkurenca v industriji.Kljub izzivom, kot so stroški opreme in kompleksnost procesov, NXP gradi hibridno proizvodno zmogljivost, ki zajema tako napredna vozlišča kot zrele procese s skupnimi podvigi in zunanjimi izvajalci.Ker se globalna industrija polprevodnikov pospešuje do 12-palčne dobe, morajo podjetja najti novo ravnovesje med tehnološkimi inovacijami, nadzorom stroškov in regionalnim uvajanjem.