Po poročanju New York Timesa so se visoki ameriški obrambni uradniki nedavno sestali s tehnološkimi direktorji, da bi jih spodbudili k izgradnji novih polprevodniških proizvodnih linij na Kitajskem, da bi TSMC in drugim proizvajalcem preprečili dobavo ameriških čipov.
Kot so zapisali v poročilu, so anonimni, ki so sodelovali v pogovorih, povedali, da je razlog za pogovore v tem, da je ameriška vlada ugotovila, da se vojska vse bolj zanaša na čipe, izdelane zunaj Kitajske, zlasti na Tajvanu, kjer ima TSMC pomemben položaj v komercialnih polje čipov. Čipi, ki jih proizvaja, se lahko uporabljajo v vesoljskih plovilih, satelitih, brezpilotnih letalih in brezžični komunikaciji. Po mnenju ljudi, ki so seznanjeni s tem, nekateri visoki obrambni uradniki in izdelovalci čipov skrbijo, da bodo dobavitelji na Tajvanu omejili ali prekinili dobavo čipov.
Liu Deyin, predsednik TSMC, je dejal, da se je pred kratkim z ministrstvom za trgovino pogovarjal o gradnji nove tovarne v ZDA. Dejal je, da je glavna ovira financiranje; potrebna je velika količina subvencij, ker obratovalni stroški v ZDA daleč presegajo tajvanske.
"Vse je odvisno od tega, kdaj lahko zmanjšamo vrzel v stroških," je dejal v intervjuju.
Poroča se, da ameriško ministrstvo za obrambo skrbi že dlje časa. ZDA uporabljajo elektronske komponente, ki so bile nekoč proizvedene samo v svoji državi z najsodobnejšim orožjem, vendar so domače proizvodne linije številnih čipov že prenesene v tujino, kar vzbuja bojazen, da bo v krizi nekoč politična ali vojaška tuja , dobava bo prekinjena. Pomen posebnih komponent se še naprej povečuje. Na primer, programirljive čipe, ki so igrali vidno vlogo v lovcu F-35, je razvila Silicijska dolina in jih izdelujejo predvsem na Tajvanu. Poleg tega je brezžični procesor v osnovnem pasu, ki ga zahteva nova generacija komunikacijskih zmogljivosti 5G, ki ga ZDA ocenjujejo, njegova tehnologija izdelave v rokah podjetja TSMC.
Pred tem je Lisa Porter, namestnica direktorja za raziskave in inženiring v ZDA, na tehnološkem dogodku v Los Angelesu dejala, da je zagotavljanje varnosti ključnih komponent in dobavne verige programske opreme "makro" vprašanje, ki ga ameriško ministrstvo za obrambo in tehnološka podjetja morajo sodelovati pri reševanju.
V zvezi s tem so ZDA sprejele ustrezne ukrepe, ponudnik storitev izdelave čipov iz Minnesote SkywaterTechnology je ta teden sporočil, da bo ministrstvo za obrambo vložilo 170 milijonov ameriških dolarjev za povečanje zmogljivosti in izboljšanje tehnologije, kot je proizvodnja čipov, ki lahko zdržijo vesoljsko sevanje.
Svet je priporočil, da zvezna vlada subvencionira več domače proizvodnje čipov. Vendar pa lahko stroški naprednega komercialnega obrata znašajo tudi do 15 milijard dolarjev, poleg stalnih stroškov poslovanja, oskrbe in oskrbe teh objektov.
Glede na poročilo poroča, da je TSMC vodilni v proizvodnji storitev, imenovanih "livarna čipov". V zadnjih letih je Intel prednjačil pri zmanjševanju vezja čipov za izboljšanje zmogljivosti čipov. Proizvodna prednost je eden od razlogov, zakaj še naprej prejema naročila velikih ameriških podjetij za oblikovanje čipov, kot so Apple, Qualcomm in NVIDIA, katerih čipi so vse bolj pomembni pri obrambni in civilni uporabi.