Izberite svojo državo ali regijo.

EnglishFrançaispolskiSlovenija한국의SvenskaSlovenskáMagyarországItaliaहिंदीрусскийtiếng ViệtSuomiespañolKongeriketPortuguêsภาษาไทยБългарски езикromânescčeštinaGaeilgeעִבְרִיתالعربيةPilipinoDanskMelayuIndonesiaHrvatskaفارسیNederlandTaiwanTürk diliΕλλάδαDeutsch

Huawei in TSMC imata močno zavezništvo. Korejski mediji: Samsungova prevlada sistemskih polprevodnikov leta 2030 je nekoliko težavna

Po mnenju businesskorea so nekateri strokovnjaki dejali, da se bo Samsung Electronics leta 2030 s čedalje tesnejšim sodelovanjem med Huaweijem in TSMC-om spopadel z več težavami v industriji sistemskih polprevodnikov.

2. novembra so v Tajvanu Electronics Times in drugi mediji poročali, da ima Hisilicon, ki je v lasti Huaweija, največji delež naročil za polprevodnike TSMC. Trenutno imata samo Samsung in TSMC v svetovnih livarskih podjetjih napredne procesne tehnologije pod 7 nm, Huawei Hisilicon pa le TSMC. TSMC-jeva pod 7nm procesna vrstica je napolnjena z naročili. Nekateri analitiki so povedali, da je TSMC Haysovim naročilim dodeljeval vnaprej.

TSMC zaradi podpore Huaweija sprejema tudi bolj radikalno strategijo. TSMC načrtuje, da bo letos naložbo povečal na 15 milijard ameriških dolarjev, kar je 50-odstotno povečanje od začetka leta, in aktivno kupoval stroje za litografijo EUV. Omeniti velja, da so kitajska podjetja v tretjem četrtletju prodala 20%, kar je 5% več kot v enakem obdobju lani. Zanesljivost TSMC-ja na Huawei se povečuje.

Aprila letošnjega leta je na "System Semiconductor Vision Swearing", ki ga je Samsung vodil v obratu Hwaseong v Južni Koreji, Samsung podpredsednik Li Zaijun prepričan, da je leta 2030 osvojil prvo mesto na področju sistemskega polprevodnika. Samsung je od takrat naprej je bil zelo aktiven, kot je naložbeni načrt za procesor nevronske mreže NPU, in napovedal časovni načrt livarske tehnologije, ki temelji na litografiji EUV.

Samsung je prvega množičnega proizvajalca 7-nano čipa, ki temelji na tehnologiji EUV, aprila letos, vendar je njegov delež na svetovnem livarskem trgu padel z 19,1% v prvem četrtletju na 18% v drugem četrtletju. Huawei hitro širi svoj položaj na trgu mobilnih AP. Septembra je predstavil svoj čip Kirin 990, ki je AP, opremljen s komunikacijskim čipom 5G in samorazvojenim NPU. Huawei je dejal, da je čip prvi mimo TSMC 7nm EUV. Masovna proizvodnja 5G mobilnih AP-ov.

Sedemdeset odstotkov Huaweijevih pametnih telefonov je opremljenih s HiSilicon-jevimi AP-ji, zato bo Huaweijev delež na svetovnem trgu AP morda letos naraščal. Po podatkih podjetja za tržno raziskavo SA je Huawei na trgu petega mobilnega omrežja AP zasedel peto mesto z lanskim tržnim deležem. V prvem četrtletju letošnjega leta je delež družbe Huawei na svetovnem trgu pametnih telefonov znašal 17%, na drugem mestu je Samsung. Od januarja do septembra letos se je skupna prodaja pametnih telefonov medletno povečala za 26%, na 185 milijonov enot.

TSMC pripravlja agresivnejši načrt rasti in verjame, da je močno zavezništvo s Huaweijem. Poleg tega si TSMC prizadeva razširiti vrzel s Samsungom. Letos bo v celoti nabavila opremo EUV, ki jo ekskluzivno izdeluje ASML na Nizozemskem, načrtuje pa, da bo v tehnološkem parku na jugu Tajvana zgradil 3nm tovarno do konca tega leta. TSMC je poleg Huaweija nabiral tudi kupce, kot so Apple, AMD in Qualcomm. V tretjem četrtletju letošnjega leta je TSMC dosegel poslovni izid v višini 3.459 milijard ameriških dolarjev, kar je medletno povečanje za dobrih 13%. Po podatkih podjetja za tržne raziskave TrendForce je bil v tretjem četrtletju letošnjega leta tržni delež TSMC-a na svetovnem trgu znašal 50,5%, kar je za 1,3 odstotne točke več kot v prejšnjem četrtletju, Samsungov tržni delež pa je bil le 18,5%, kar je daleč od to.